AM3352BZCZ80 vs AM3352ZCED50

AM3352BZCZ80과 AM3352ZCED50에 대한 심층 비교를 통해 두 제품의 사양 및 주요 특징에 대한 유용한 정보를 얻을 수 있습니다. RoHS 준수 여부, REACH 인증 상태, 시리즈, 장착 방식, 패키지 유형 및 기타 관련 특성을 포함한 중요한 요소들을 자세히 다룹니다. 두 제품의 차이점을 나란히 제시함으로써 부품 선택이 간소화되어 특정 용도에 가장 적합한 옵션을 쉽게 선택할 수 있습니다.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

AM3352BZCZ80

텍사스 인스트루먼트(주)

Lifecycle: Active
Stock: 6156 PCS
Package: PBGA-324
Series: 내장형 마이크로프로세서

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Part B

AM3352ZCED50

텍사스 인스트루먼트(주)

Lifecycle: Active
Stock: 9726 PCS
Package: LFBGA-298
Series: 내장형 마이크로프로세서

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Full specification comparison

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Specification	AM3352BZCZ80	AM3352ZCED50
Supplier	-	Rochester Electronics, LLC,Texas Instruments
Series	Sitara™	Sitara™
Part Status	Active	Obsolete
Core Processor	ARM® Cortex®-A8	ARM® Cortex®-A8
Number of Cores / Bus Width	1 Core, 32-Bit	1 Core, 32-Bit
Speed	800MHz	500MHz
Co - Processors / DSP	Multimedia; NEON™ SIMD	Multimedia; NEON™ SIMD
RAM Controllers	LPDDR, DDR2, DDR3, DDR3L	LPDDR, DDR2, DDR3, DDR3L
Graphics Acceleration	Yes	Yes
Display&Interface Controllers	LCD, Touchscreen	LCD, Touchscreen
Ethernet	10/100/1000Mbps (2)	10/100/1000Mbps (2)
USB	USB 2.0 + PHY (2)	USB 2.0 + PHY (2)
Voltage - I / O	1.8V, 3.3V	1.8V, 3.3V
Operating Temperature	0°C ~ 90°C (TJ)	-40°C ~ 90°C (TJ)
Security Features	Cryptography, Random Number Generator	Cryptography, Random Number Generator

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