LFECP6E-5FN484C vs LFECP10E-4F256I

LFECP6E-5FN484C과 LFECP10E-4F256I에 대한 심층 비교를 통해 두 제품의 사양 및 주요 특징에 대한 유용한 정보를 얻을 수 있습니다. RoHS 준수 여부, REACH 인증 상태, 시리즈, 장착 방식, 패키지 유형 및 기타 관련 특성을 포함한 중요한 요소들을 자세히 다룹니다. 두 제품의 차이점을 나란히 제시함으로써 부품 선택이 간소화되어 특정 용도에 가장 적합한 옵션을 쉽게 선택할 수 있습니다.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

LFECP6E-5FN484C

레디스 반도체 회사

Lifecycle: Active
Stock: 6575 PCS
Package: BBGA-484
Series: 내장형 FPGA(현장 프로그래밍 가능한 도어 어레이)

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Part B

LFECP10E-4F256I

레디스 반도체 회사

Lifecycle: Active
Stock: 3505 PCS
Package: BGA-256
Series: 내장형 FPGA(현장 프로그래밍 가능한 도어 어레이)

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Full specification comparison

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Specification	LFECP6E-5FN484C	LFECP10E-4F256I
Supplier	-	Lattice Semiconductor Corporation
Series	ECP	ECP
Part Status	Obsolete	Obsolete
Number of Logic Elements/Cells	6100	10200
Total RAM Bits	94208	282624
Number of I/O	224	195
Voltage - Supply	1.14V ~ 1.26V	1.14V ~ 1.26V
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount
Operating Temperature	0°C ~ 85°C (TJ)	-40°C ~ 100°C (TJ)

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