MC56F8355VFGE vs MC56F8037VLH

MC56F8355VFGE과 MC56F8037VLH에 대한 심층 비교를 통해 두 제품의 사양 및 주요 특징에 대한 유용한 정보를 얻을 수 있습니다. RoHS 준수 여부, REACH 인증 상태, 시리즈, 장착 방식, 패키지 유형 및 기타 관련 특성을 포함한 중요한 요소들을 자세히 다룹니다. 두 제품의 차이점을 나란히 제시함으로써 부품 선택이 간소화되어 특정 용도에 가장 적합한 옵션을 쉽게 선택할 수 있습니다.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MC56F8355VFGE

비스카르 반도체

Lifecycle: Active
Stock: 5258 PCS
Package: LQFP-128
Series: 내장형 - 마이크로컨트롤러

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Part B

MC56F8037VLH

비스카르 반도체

Lifecycle: Active
Stock: 3026 PCS
Package: LQFP-64
Series: 내장형 - 마이크로컨트롤러

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Full specification comparison

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Specification	MC56F8355VFGE	MC56F8037VLH
Series	56F8xxx	56F8xxx
Part Status	Active	Active
Core Processor	56800E	56800E
Core Size	16-Bit	16-Bit
Speed	60MHz	32MHz
Connectivity	CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI	CANbus, I²C, SCI, SPI
Peripherals	POR, PWM, Temp Sensor, WDT	POR, PWM, WDT
Number of I/O	49	53
Program Memory Size	256KB (128K x 16)	64KB (32K x 16)
Program Memory Type	FLASH	FLASH
RAM Size	10K x 16	4K x 16
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)	2.25V ~ 3.6V	3V ~ 3.6V
Data Converters	A/D 16x12b	A/D 16x12b; D/A 2x12b
Oscillator Type	External	Internal
Operating Temperature	-40°C ~ 105°C (TA)	-40°C ~ 105°C (TA)
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount

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