MC56F8323VFBE vs MC56F8335VFGER

MC56F8323VFBE과 MC56F8335VFGER에 대한 심층 비교를 통해 두 제품의 사양 및 주요 특징에 대한 유용한 정보를 얻을 수 있습니다. RoHS 준수, REACH 상태, 시리즈, 장착 방식, 패키지 유형 및 기타 관련 특성을 포함한 중요한 요소를 자세히 다룹니다. 두 제품의 차이점을 나란히 제시함으로써 부품 선택이 간소화되어 특정 애플리케이션에 가장 적합한 옵션을 쉽게 선택할 수 있습니다. 더 자세한 정보는 해당 데이터시트를 참조하거나 당사 영업팀에 문의하여 설계에 적합한 부품을 선택하는 데 도움을 받으십시오.
사양
MC56F8323VFBE

+BOM

4882 PCS | 은지포미국주식회사
MC56F8335VFGER

+BOM

3025 PCS | 은지포미국주식회사
패키지 LQFP-64 128-LQFP
설명 IC MCU 16BIT 32KB FLASH 64LQFP IC MCU 16BIT 64KB FLASH 128LQFP
Supplier - NXP USA Inc.
Series 56F8xxx 56F8xxx
ProductStatus Not For New Designs Active
CoreProcessor 56800E 56800E
CoreSize 16-Bit 16-Bit
Speed 60MHz 60MHz
Connectivity CANbus, SCI, SPI CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI
Peripherals POR, PWM, Temp Sensor, WDT POR, PWM, Temp Sensor, WDT
NumberofI/O 27 49
ProgramMemorySize 32KB (16K x 16) 64KB (32K x 16)
ProgramMemoryType FLASH FLASH
RAMSize 12K x 8 6K x 16
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) 2.25V ~ 3.6V 2.25V ~ 3.6V
DataConverters A/D 8x12b A/D 16x12b
OscillatorType Internal External
OperatingTemperature -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA)
MountingType Surface Mount Surface Mount
비교 모델 : MC56F8323VFBE MC56F8335VFGER

+BOM 견적 요청(RFQ)