MPC850DEZQ50BU vs MPC8555ECVTALF

MPC850DEZQ50BU과 MPC8555ECVTALF에 대한 심층 비교를 통해 두 제품의 사양 및 주요 특징에 대한 유용한 정보를 얻을 수 있습니다. RoHS 준수 여부, REACH 인증 상태, 시리즈, 장착 방식, 패키지 유형 및 기타 관련 특성을 포함한 중요한 요소들을 자세히 다룹니다. 두 제품의 차이점을 나란히 제시함으로써 부품 선택이 간소화되어 특정 용도에 가장 적합한 옵션을 쉽게 선택할 수 있습니다.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MPC850DEZQ50BU

은지포미국주식회사

Lifecycle: Active
Stock: 5448 PCS
Package: BBGA-256
Series: 내장형 마이크로프로세서

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Part B

MPC8555ECVTALF

은지포미국주식회사

Lifecycle: Active
Stock: 8226 PCS
Package: BBGA-783
Series: 내장형 마이크로프로세서

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Full specification comparison

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Specification	MPC850DEZQ50BU	MPC8555ECVTALF
Supplier	-	NXP USA Inc.
Series	MPC8xx	MPC85xx
Part Status	Obsolete	Obsolete
Core Processor	MPC8xx	PowerPC e500
Number of Cores / Bus Width	1 Core, 32-Bit	1 Core, 32-Bit
Speed	50MHz	667MHz
Co - Processors / DSP	Communications; CPM	Communications; CPM, Security; SEC
RAM Controllers	DRAM	DDR, SDRAM
Graphics Acceleration	No	No
Ethernet	10Mbps (1)	10/100/1000Mbps (2)
USB	USB 1.x (1)	USB 2.0 (1)
Voltage - I / O	3.3V	2.5V, 3.3V
Operating Temperature	0°C ~ 95°C (TA)	-40°C ~ 105°C (TA)
Security Features	-	Cryptography, Random Number Generator

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