MPC860DTCZQ50D4 vs MPC860PVR66D4

MPC860DTCZQ50D4과 MPC860PVR66D4에 대한 심층 비교를 통해 두 제품의 사양 및 주요 특징에 대한 유용한 정보를 얻을 수 있습니다. RoHS 준수 여부, REACH 인증 상태, 시리즈, 장착 방식, 패키지 유형 및 기타 관련 특성을 포함한 중요한 요소들을 자세히 다룹니다. 두 제품의 차이점을 나란히 제시함으로써 부품 선택이 간소화되어 특정 용도에 가장 적합한 옵션을 쉽게 선택할 수 있습니다.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MPC860DTCZQ50D4

은지포미국주식회사

Lifecycle: Active
Stock: 6624 PCS
Package: BBGA-357
Series: 내장형 마이크로프로세서

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Part B

MPC860PVR66D4

비스카르 반도체

Lifecycle: Active
Stock: 9094 PCS
Package: BBGA-357
Series: 내장형 마이크로프로세서

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Full specification comparison

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Specification	MPC860DTCZQ50D4	MPC860PVR66D4
Supplier	-	Rochester Electronics, LLC
Series	MPC8xx	MPC86xx
Part Status	Obsolete	Active
Core Processor	MPC8xx	MPC8xx
Number of Cores / Bus Width	1 Core, 32-Bit	1 Core, 32-Bit
Speed	50MHz	66MHz
Co - Processors / DSP	Communications; CPM	Communications; CPM
RAM Controllers	DRAM	DRAM
Graphics Acceleration	No	No
Ethernet	10Mbps (2), 10/100Mbps (1)	10Mbps (4), 10/100Mbps (1)
Voltage - I / O	3.3V	3.3V
Operating Temperature	-40°C ~ 95°C (TA)	0°C ~ 95°C (TJ)

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