NCP1608BDR2G vs NCP1615DDR2G

NCP1608BDR2G과 NCP1615DDR2G에 대한 심층 비교를 통해 두 제품의 사양 및 주요 특징에 대한 유용한 정보를 얻을 수 있습니다. RoHS 준수 여부, REACH 인증 상태, 시리즈, 장착 방식, 패키지 유형 및 기타 관련 특성을 포함한 중요한 요소들을 자세히 다룹니다. 두 제품의 차이점을 나란히 제시함으로써 부품 선택이 간소화되어 특정 용도에 가장 적합한 옵션을 쉽게 선택할 수 있습니다.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

NCP1608BDR2G

온세미

Lifecycle: Active
Stock: 2805 PCS
Package: SOIC-8
Series: PMIC-PFC(전력 계수 보정)

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Part B

NCP1615DDR2G

온세미

Lifecycle: Active
Stock: 7535 PCS
Package: SOIC-16
Series: PMIC-PFC(전력 계수 보정)

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Full specification comparison

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Specification	NCP1608BDR2G	NCP1615DDR2G
Part Status	Active	Obsolete
Mode	Critical Conduction (CRM)	Current Controlled Frequency Foldback (CCFF), Critical Conduction (CRM)
Frequency - Switching	-	26kHz
Current - Startup	24 µA	12 mA
Voltage - Supply	10.2V ~ 20V	9.5V ~ 28V
Operating Temperature	-40°C ~ 125°C	-40°C ~ 125°C
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount

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