TMS320C25GBA vs TMS320C30GEL50

TMS320C25GBA과 TMS320C30GEL50에 대한 심층 비교를 통해 두 제품의 사양 및 주요 특징에 대한 유용한 정보를 얻을 수 있습니다. RoHS 준수 여부, REACH 인증 상태, 시리즈, 장착 방식, 패키지 유형 및 기타 관련 특성을 포함한 중요한 요소들을 자세히 다룹니다. 두 제품의 차이점을 나란히 제시함으로써 부품 선택이 간소화되어 특정 용도에 가장 적합한 옵션을 쉽게 선택할 수 있습니다.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

TMS320C25GBA

텍사스 인스트루먼트(주)

Lifecycle: Active
Stock: 6487 PCS
Package: CPGA-68
Series: 내장형 -DSP(디지털 신호 프로세서)

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Part B

TMS320C30GEL50

텍사스 인스트루먼트(주)

Lifecycle: Active
Stock: 334 PCS
Package: BCPGA-181
Series: 내장형 -DSP(디지털 신호 프로세서)

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Full specification comparison

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Specification	TMS320C25GBA	TMS320C30GEL50
Series	TMS320C2x	TMS320C3x
Part Status	Not For New Designs	Obsolete
Type	Fixed Point	Floating Point
Interface	Serial Port	Serial Port
Clock Rate	50MHz	50MHz
Non - Volatile Memory	ROM (8kB)	ROM (16kB)
On - Chip RAM	1kB	8.25kB
Voltage - I / O	5.00V	5.00V
Voltage - Core	5.00V	5.00V
Operating Temperature	-40°C ~ 85°C (TA)	0°C ~ 85°C (TC)
Mounting Type	Through Hole	Through Hole

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