XC3S400A-4FGG400C vs XC3S400A-4FTG256I

XC3S400A-4FGG400C과 XC3S400A-4FTG256I에 대한 심층 비교를 통해 두 제품의 사양 및 주요 특징에 대한 유용한 정보를 얻을 수 있습니다. RoHS 준수 여부, REACH 인증 상태, 시리즈, 장착 방식, 패키지 유형 및 기타 관련 특성을 포함한 중요한 요소들을 자세히 다룹니다. 두 제품의 차이점을 나란히 제시함으로써 부품 선택이 간소화되어 특정 용도에 가장 적합한 옵션을 쉽게 선택할 수 있습니다.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

XC3S400A-4FGG400C

AMD Xilinx

Lifecycle: Active
Stock: 5442 PCS
Package: FBGA-400
Series: 내장형 FPGA(현장 프로그래밍 가능한 도어 어레이)

+BOM 견적 요청(RFQ)

Part B

XC3S400A-4FTG256I

AMD Xilinx

Lifecycle: Active
Stock: 1829 PCS
Package: FBGA-256
Series: 내장형 FPGA(현장 프로그래밍 가능한 도어 어레이)

+BOM 견적 요청(RFQ)

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

견적 요청(RFQ) Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification	XC3S400A-4FGG400C	XC3S400A-4FTG256I
Series	Spartan®-3A	Spartan®-3A
Part Status	Active	Active
Number of LABs/CLBs	896	896
Number of Logic Elements/Cells	8064	8064
Total RAM Bits	368640	368640
Number of I/O	311	195
Number of Gates	400000	400000
Voltage - Supply	1.14V ~ 1.26V	1.14V ~ 1.26V
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount
Operating Temperature	0°C ~ 85°C (TJ)	-40°C ~ 100°C (TJ)

Compare 견적 요청(RFQ)