쿠키 공지 우리 웹사이트는 필수 쿠키를 사용하여 제대로 작동하는지 확인하고, 선택적인 분석 쿠키를 사용하여 더 나은 브라우징 경험을 제공합니다. 자세한 내용은 저희의 쿠키 공지

필수 쿠키만 수락합니다 모든 쿠키 수락

Etei

BOM/RFQ3 로그인
BOM/RFQ3 로그인
  • 제품
  • 제조업체
  • 견적 요청(RFQ)
  • Hot
  • 정보
  • 언어
    • English
    • 日本語
    • Deutsch
    • Français
    • Português
    • 中文
    • Английский
    • 영어
    • Tiếng Anh
홈 / 패키지 / ACP-1230S-4L2S

ACP-1230S-4L2S

제조업체 부품# 설명 제조업체 재고 운영
A3T21H450W23SR6 AIRFAST RF POWER LDMOS TRANSISTO NXP USA Inc. 7226

BOM에 추가

A2T23H200W23SR6 AIRFAST RF POWER LDMOS TRANSISTO NXP USA Inc. 150

BOM에 추가

A3T21H360W23SR6 AIRFAST RF POWER LDMOS TRANSISTO NXP USA Inc. 10100

BOM에 추가

기타 패키지

  • 12-SMD Module
  • 25-XFBGA, WLCSP
  • 24-LBGA, CSPBGA
  • 12-LFLGA
  • 8-DIP (0.260, 6.60mm)
  • 14-SMD Module, No Lead
  • SOT1426-1
  • 16-BSOP (0.252, 6.40mm Width) + 2 Heat Tabs
  • 14-TFLGA
  • 28-SOP (0.311, 7.90mm Width) Exposed Pad + 2 Heat Tabs
  • 36-UFBGA, WLCSP
  • 201-LFBGA
  • 100TQFP
  • SMB-2
  • 20-BFLGA

핫 패키지

  • 8 DFN
  • µDFN-10
  • SOT-23-3
  • 12-WFQFN Exposed Pad
  • 64-Lead LQFP (10mm x 10mm)
  • 8 MSOP
  • 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • 16-lead SOIC
  • 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • PG-TO220-3
  • 100-BQFP
  • 10-DIP(0.300",7.62mm)
  • 8-Pin SOIC(NB)
  • D²PAK-5 (TO-263-5)
  • 48-VFQFN Exposed Pad

회사

회사 소개

문의하기

블로그

주문

결제

배송 및 포장

반품 및 환불 정책

지원

BOM 도구

정보

개인정보처리방침

쿠키 공지

문의하기

[email protected]

+852 57347613

저작권 ©2026 ETEI.COM 모든 권리 보유