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홈 / 패키지 / D2PAK-3 (TO-263-3)

D2PAK-3 (TO-263-3)

제조업체 부품# 설명 제조업체 재고 운영
IPB60R380C6 Infineon Technologies 9141

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LM1117SX-3.3 Texas Instruments 7347

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IPB048N15N5 Infineon Technologies 5189

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IPB65R110CFDA Infineon Technologies 6834

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기타 패키지

  • 440193
  • 6-UDFN Exposed Pad
  • 8-SMD (7 Leads), Gull Wing
  • 4-XFBGA
  • 32-DIP (0.600, 15.24mm)
  • 3-XDFN Exposed Pad
  • 5-Square, SCVB
  • SOT-1223-1
  • SOT-23
  • 18-SOX, 18-SOIC with Crystal (7.5mm Width)
  • SOIC-8
  • 440208
  • 4-Square
  • 70-UFBGA
  • TO-205-8, TO-5-8 Metal Can

핫 패키지

  • 100-VFQFN
  • 100-BQFP
  • Die
  • TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA)
  • 10-MINI_SO-N/A
  • 64-Lead LQFP (10mm x 10mm)
  • 10-SMD
  • 48-VFQFN Exposed Pad
  • 12-WFQFN Exposed Pad
  • PG-TO220-3
  • SOT-23-3
  • 16-lead SOIC
  • 8 MSOP
  • 10-PowerSO
  • 8-Pin SOIC(NB)

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