DSP56303AG100 vs DSP56301PW80

DSP56303AG100과 DSP56301PW80에 대한 심층 비교를 통해 두 제품의 사양 및 주요 특징에 대한 유용한 정보를 얻을 수 있습니다. RoHS 준수 여부, REACH 인증 상태, 시리즈, 장착 방식, 패키지 유형 및 기타 관련 특성을 포함한 중요한 요소들을 자세히 다룹니다. 두 제품의 차이점을 나란히 제시함으로써 부품 선택이 간소화되어 특정 용도에 가장 적합한 옵션을 쉽게 선택할 수 있습니다.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

DSP56303AG100

은지포미국주식회사

Lifecycle: Active
Stock: 2147 PCS
Package: LQFP-144
Series: 내장형 -DSP(디지털 신호 프로세서)

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Part B

DSP56301PW80

은지포미국주식회사

Lifecycle: Active
Stock: 9994 PCS
Package: LQFP-208
Series: 내장형 -DSP(디지털 신호 프로세서)

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Full specification comparison

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Specification	DSP56303AG100	DSP56301PW80
Supplier	-	NXP USA Inc.
Series	DSP563xx	DSP563xx
Part Status	Obsolete	Obsolete
Type	Fixed Point	Fixed Point
Interface	Host Interface, SSI, SCI	Host Interface, SSI, SCI
Clock Rate	100MHz	80MHz
Non - Volatile Memory	ROM (576B)	ROM (9kB)
On - Chip RAM	24kB	24kB
Voltage - I / O	3.30V	3.30V
Voltage - Core	3.30V	3.30V
Operating Temperature	-40°C ~ 100°C (TJ)	-40°C ~ 100°C (TJ)
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount

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