DSP56303AG100 vs DSP56853FGE

DSP56303AG100과 DSP56853FGE에 대한 심층 비교를 통해 두 제품의 사양 및 주요 특징에 대한 유용한 정보를 얻을 수 있습니다. RoHS 준수 여부, REACH 인증 상태, 시리즈, 장착 방식, 패키지 유형 및 기타 관련 특성을 포함한 중요한 요소들을 자세히 다룹니다. 두 제품의 차이점을 나란히 제시함으로써 부품 선택이 간소화되어 특정 용도에 가장 적합한 옵션을 쉽게 선택할 수 있습니다.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

DSP56303AG100

은지포미국주식회사

Lifecycle
Active
Stock
2147 PCS
Package
LQFP-144
Series
내장형 -DSP(디지털 신호 프로세서)
Part B

DSP56853FGE

은지포미국주식회사

Lifecycle
Active
Stock
8458 PCS
Package
LQFP-128
Series
내장형 - 마이크로컨트롤러

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Specification DSP56303AG100 DSP56853FGE
Supplier - NXP USA Inc.
Series DSP563xx 568xx
Part Status Obsolete Obsolete
Core Processor - 56800E
Core Size - 16-Bit
Speed - 120MHz
Connectivity - EBI/EMI, SCI, SPI, SSI
Peripherals - DMA, POR, WDT
Number of I/O - 41
Program Memory Size - 24KB (12K x 16)
Program Memory Type - SRAM
RAM Size - 4K x 16
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) - 1.62V ~ 1.98V
Oscillator Type - External
Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Type Fixed Point -
Interface Host Interface, SSI, SCI -
Clock Rate 100MHz -
Non - Volatile Memory ROM (576B) -
On - Chip RAM 24kB -
Voltage - I / O 3.30V -
Voltage - Core 3.30V -