FDG6306P vs FDG6317NZ

FDG6306P과 FDG6317NZ에 대한 심층 비교를 통해 두 제품의 사양 및 주요 특징에 대한 유용한 정보를 얻을 수 있습니다. RoHS 준수 여부, REACH 인증 상태, 시리즈, 장착 방식, 패키지 유형 및 기타 관련 특성을 포함한 중요한 요소들을 자세히 다룹니다. 두 제품의 차이점을 나란히 제시함으로써 부품 선택이 간소화되어 특정 용도에 가장 적합한 옵션을 쉽게 선택할 수 있습니다.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

FDG6306P

온세미

Lifecycle: Active
Stock: 20835 PCS
Package: SC-88
Series: 트랜지스터 -FET, MOSFET - 어레이

+BOM 견적 요청(RFQ)

Part B

FDG6317NZ

온세미

Lifecycle: Active
Stock: 15868 PCS
Package: SC-88
Series: 트랜지스터 -FET, MOSFET - 어레이

+BOM 견적 요청(RFQ)

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

견적 요청(RFQ) Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification	FDG6306P	FDG6317NZ
Supplier	onsemi,Rochester Electronics, LLC	onsemi
Series	PowerTrench®	PowerTrench®
Part Status	Active	Active
FET Type	2 P-Channel (Dual)	2 N-Channel (Dual)
FET Feature	Logic Level Gate	Logic Level Gate
Drain to Source Voltage (Vdss)	20V	20V
Current - Continuous Drain(Id) @ 25°C	600mA	700mA
Rds On(Max) @ Id Vgs	420mOhm @ 600mA, 4.5V	400mOhm @ 700mA, 4.5V
Vgs(th)(Max) @ Id	1.5V @ 250µA	1.5V @ 250µA
Gate Charge(Qg)(Max) @ Vgs	2nC @ 4.5V	1.1nC @ 4.5V
Input Capacitance(Ciss)(Max) @ Vds	114pF @ 10V	66.5pF @ 10V
Power - Max	300mW	300mW
Operating Temperature	-55°C ~ 150°C (TJ)	-55°C ~ 150°C (TJ)
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount

Compare 견적 요청(RFQ)